集成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用以及集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)的作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重要性(xìng)，集成电路(lù)的作用和工作(zuò)原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事浙k是浙江哪个城市的、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得浙k是浙江哪个城市的到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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